隨著美中加速推進國內晶片產能，分析師及業界人士認為，美中很快就會陷入一場臺灣半導體人才的爭奪戰。
《南華早報》報導，對中國而言，缺乏經驗豐富的人才，是現半導體自給自足目標的主要障礙。根據去年11月發佈的半導體官方報告，中國到2023年預計將出現20萬個半導體專家的缺口，相當於該產業4分之1的職位空缺。
這種情況使得中國積極從臺灣招募工程師，臺灣則表示會起訴任何將晶片專業知識轉移給中國的人。在太平洋的另一邊，華府推動美國本土半導體生產的倡議，也已產生對具晶圓代工經驗工程師的新需求。
美國喬治城大學（Georgetown University）安全與新興技術研究中心（CSET）分析師杭特（William Hunt）表示，在美國可能很難找到具有豐富晶圓代工經驗的人才，因此有必要將搜索範圍擴大至臺灣跟南韓。
杭特表示：「對於在半導體製造及工程方面具有豐富經驗的技術人員，美國應探索設立專門簽證的可能性。這裡的主要優先事項是，減少那些技能與美國國安有關人員的現有移民阻礙。」
隨著臺積電、三星在美國設廠，以及英特爾承諾建造多個大型晶圓廠，CEST估計，未來10年美國可能會創造2.7萬個晶圓廠職缺，其中約3500個職缺將由外國出生的工人來填補。
CEST本月發佈的報告建議，美國政策制定者應考慮為有經驗的晶圓廠人才建立加速移民途徑，或專門針對來自臺灣或南韓打算在美國新建晶圓廠工作的人才。
但這對中國來說可能是個壞消息，尤其是中國招聘海外工程師又受到臺灣牽制，臺灣上月加強對高科技技術知識的管控，根據新規定，被抓獲的「經濟間諜」或向中國及香港洩漏智慧財產權，恐面臨12年監禁和最高新臺幣1億元的處罰。
