8月12日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈一項臨時最終規則。該規則中，對四項新興和基礎技術確立了新的出口管制，管制原因是國家安全。
（綜合報導）8月12日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈一項臨時最終規則。該規則中，對四項新興和基礎技術確立了新的出口管制，管制原因是國家安全。
上海交大中國品質研究院客座研究員，北京聯訊動力諮詢公司總經理林雪萍在一篇文章中描述EDA工具的重要性是，在晶片那麼小的空間進行佈局、走線和事前分析，如同在一個米粒上刻出航空母艦模型那樣。
多位元半導體行業人士，這一規則對中國晶片設計公司來說影響巨大。另一類可能受到影響的公司是三星和台積電。有半導體行業人士說，三星和台積電在GAAFET工藝上的EDA工具使用也會受到這一規則的影響，比如，三星如果與中國公司在GAAFET工藝上商業合作，就會受到限制。
臨終最終規則（interim final rulus，IFR），指的是由聯邦機構發佈的規則，在發佈後生效，無需首先就規則的實質內容徵求公眾意見。IFR在緊急情況和其他需要時使用，可以説明加快監管流程，以快速實施具有約束力的監管要求。後續會根據效果決定是否進行調整，有一定期限性。一位資深律師的分析是，這個臨時最終規則可以被視為是對中國的暫行條例。
“這四項技術中，最讓外界關注的是EDA軟體。該規則規定，對用於開發全柵場效應電晶體的電晶體（GAAFET）結構的EDA軟體進行出口管制。” EDA，即電子設計自動化。這是指利用電腦輔助設計（CAD）軟體，來完成超大型積體電路晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括佈局、佈線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。EDA工具貫穿整個積體電路生產流程，位於這個流程的上游，半導體的設計、設備的研發、晶片的生產和製造，都需要用到EDA工具。
GAAFET工藝是進入2納米制程之後的主流工藝架構。在摩爾定律下，積體電路上可容納的電晶體數量大約每18個月就會增加一倍，針對不同制程階段，有不同的主流工藝架構，也就有不同的EDA工具。
在此之前，主流的工藝架構一直是FinFET，即鰭式場效應電晶體，FinFET工藝在22納米制程之後成為半導體的主流工藝架構，一直延續到5納米制程。
美國這份規則中，所提到的GAAFET結構的EDA軟體，是所有半導體公司在進入先進制程後都無法避開的一個環節。
這意味著，中國需要用到先進制程晶片的公司，如AI晶片公司、挖礦晶片公司等，未來有可能在2納米、3納米制程及以下的晶片設計上進程受阻。不過，2納米、3納米制程是目前最先進的晶片制程，中國公司還在突破5納米和7納米制程中，短期影響不大。
除了中國外，另一類可能受到影響的公司是三星和台積電。有半導體行業人士說，三星和台積電在GAAFET工藝上的EDA工具使用也會受到這一規則的影響，比如，三星如果與中國公司在GAAFET工藝上商業合作，就會受到限制。目前，涉及GAAFET工藝進行晶片生產的，主要是三星和台積電。
今年6月30日，三星電子宣佈，其旗下的華城工廠已經利用3納米全環繞柵極（下稱GAA）制程工藝節點開始量產首批晶片，三星成了全球首家量產3納米晶片的半導體晶圓代工廠。這也意味著全球3納米進程往前推進了關鍵的一步。台積電則宣佈將在2022年下半年量產3納米晶片的計畫。作為全球第一家宣佈啟動2納米工藝研發的代工廠，台積電預計於2025年開始生產2納米晶片。
儘管EDA工具的市場規模只有大概不到100億美元，相比于5000億美元的半導體產業，可謂是九牛一毛。但EDA環節非常關鍵，它深入到半導體設計生產的各環節，雖然市場規模不大，但不可或缺。
根據協力廠商資料分析機構前瞻產業研究院統計，全球EDA市場有大約80%被新思科技、Cadence和Mentor Graphics三家國外公司佔領。其中，新思科技和Cadence總部在美國。中國也是這三家EDA公司的主要市場。根據協力廠商研究機構賽迪智庫的統計，2020年，中國的EDA市場中，Cadence的市場份額為32%，其次為新思科技，為29.1%，Siemens EDA排名第三，為16.6%。
