美國聯邦參議院八日將表決旨在對抗中國的「美國創新與競爭法案」（USICA）。紐約時報七日報導，該法案中強調臺灣半導體製造商「臺積電」（TSMC）在供應美國和中國高階晶片扮演的關鍵及獨特角色，促使美國情報單位研判認為，習近平可能會顧慮恐摧毀臺積電產線，反自損中國科技和通訊戰略，因而對武力犯臺有所猶豫。
【綜合報導】美國聯邦參議院八日將表決旨在對抗中國的「美國創新與競爭法案」（USICA）。紐約時報七日報導，該法案中強調臺灣半導體製造商「臺積電」（TSMC）在供應美國和中國高階晶片扮演的關鍵及獨特角色，促使美國情報單位研判認為，習近平可能會顧慮恐摧毀臺積電產線，反自損中國科技和通訊戰略，因而對武力犯臺有所猶豫。
這項美國歷來最全面的產業政策法案，將投入兩千五百億美元打造美國的製造、科技產業優勢，強化競爭力；其中五百二十億美元用於補貼美國的半導體廠，另外一千九百五十億美元投資人工智慧、機器人、量子運算等重要科技科學研究和發展。
該法案預料將以大比數的票數通過，光是這點就足證與北京的商業、軍事力量較勁，已成為少數幾個能將美國黨派團結起來的議題。許多專家認為，創新競爭法案加上總統拜登日前宣布禁止美國投資的中國企業黑名單，或將導致美中加速脫鉤。
紐時指出，全球晶片荒已凸顯全球對臺灣的依賴，該法案撥出的預算，即在強化美國本國生產實力，並吸引外國公司在美國設廠。
臺積電是全球最大晶圓代工公司，但其臺灣廠區一部分供應中國、其他部分供應西方晶片需求，在習近平可能以武力奪取臺灣愈加令人憂心的此刻，臺積電這種雙邊供應角色，使其捲入北京與華府為了臺灣主權地位的角力戰。
美國情報官員相信，習近平對武力奪臺有所猶豫，一部分正是因為擔心會毀了臺積電的生產線，從而損及中國科技和通訊戰略的絕大部分。一名情報官員近日透露，對習近平來說，這樣的風險「太大」。
這項法案非常類似中國六年前啟動的「中國製造二○二五」計畫，但提案議員一直避免使用「產業政策」字眼，因為法案中以政府補貼半導體產業計畫，將重新掀起類似雷根總統時期的「半導體製造技術聯盟」（Sematech）用政府補貼扶植產業的政策爭論。
包括參議院多數黨領袖舒默在內，多名支持此法案的議員說，今非昔比，當年政策針對日本，但沒人會說日本會利用本國大企業當作監視的工具或者戰爭武器，而這正是現在中國令人擔憂之處。
民主黨籍議員昆斯（Chris Coons）說，中國的商業、軍事界線不明，「幾乎所有大公司都有國家的元素，並且與中央政府密切關聯，而這些企業的大幅崛起，也受惠於政府的資金資助。」向來批評過去政府補貼產業的共和黨議員柯寧（John Cornyn）說，「中國讓我們別無選擇，做出這些投資。」
