彭博（Bloomberg）引述知情人士報導，針對Mac筆記型電腦，蘋果工程師團隊計畫開發以安謀（ARM）架構為基礎的下一代晶片，鎖定低功耗功能。
報導指出，這款晶片代號為T310，類似去年2016年新款MacBook Pro的Touch Bar功能的晶片。
彭博報導表示，這款代號為T310的晶片，從去年開始研發，預計將與英特爾（Intel）的處理器一起運作。
另外，報導指出，相關晶片功能將更進步，也可連結Mac筆電內的儲存和無線通訊零組件，擔負其他電源管理功能。
凱基投顧分析師郭明錤先前在報告中預期，今年MacBook在新機種挹注下，出貨量可望恢復年成長約10%。
報告中預期，今年MacBook會升級到英特爾（Intel）新平臺KabyLake，其他規格與設計與去年新機種相似，預期配備KabyLake的新機種因省電訴求將更有利出貨。
從量產時間來看，報告預測，新款12吋MacBook量產時間約今年第2季初，記憶體可能新增16GB選項。
此外，新款13吋與15吋MacBook Pro量產時間預期在今年第3季初；配備記憶體32GB的15吋MacBook Pro，量產時間估在今年第4季初，此款將是今年設計更動最大的機種。
